[녹색세상]버섯 수의 입고 다시 흙으로

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작성자 이민종 작성일25-06-29 19:02 조회8회 댓글0건

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매년 새해가 되면 새 결심을 하는 마음으로 유언장을 업데이트한다. 가끔 사전 장례식에 틀 노래라든가, 장례를 맡길 사람이 수정되곤 하지만 수목장이 바뀐 적은 없다. 내 살들로 나무를 먹일 수 있다니 내 살이 이처럼 좋아 보인 적은 정녕 없었다. 몽골에서는 ‘하늘 장례’라고 죽은 사람의 몸을 독수리 먹이로 내주는 장례도 있었다. 반대로 머리카락 한 올조차 소중히 여기는 유교 문화권에서는 화장도 꺼린다. 하지만 본래 한국의 전통 장례는 출상 후 1~3년 동안 나무판자 위에 관을 올려놓고 이엉을 덮어두고서 살이 썩으면 뼈만 추려 매장하는 복장제(復葬制)였다. 미생물이 살코기를 발라내도록 시간을 준 것이다. ‘뼈대 있는 집안’이나 ‘뼈도 못 추린다’는 유구한 표현은 뼈만 묻는 전통 장례에서 유래했다. 따라서 미세 플라스틱이 박혀 있는 몸일망정 자연으로 되돌려주는 행위는 전통 장례의 계승이자 궁극의 자원순환이라 할 수 있다.화장은 굳이 750~1100도의 에너지를 써서 먹이를 태운 후...
LG이노텍은 모바일용 고부가 반도체 기판에 적용되는 ‘코퍼 포스트(구리 기둥) 기술’을 세계 최초로 개발하고 양산 제품 적용에 성공했다고 25일 밝혔다.스마트폰 제조사들은 기기 두께를 더 얇게 만들기 위해 경쟁 중이다. 이에 따라 모바일용 반도체 기판 성능을 고도화하면서도 크기는 최소화하는 기술 수요가 늘고 있다.코퍼 포스트 기술의 핵심은 반도체 기판과 메인보드를 연결할 때 구리 기둥을 활용하는 것이다. 반도체 기판은 반도체 칩, 전력 증폭기 등 전자부품을 메인보드와 연결하는 제품이다. 납땜용 구슬인 솔더볼을 통해 메인보드와 연결돼 전기신호를 주고받는다. 솔더볼을 촘촘히 배열할수록 더 많은 회로를 연결할 수 있다. 이는 스마트폰 성능 향상의 핵심 요소로 꼽힌다.기존에는 반도체 기판에 솔더볼을 직접 부착해 메인보드와 연결했다. 안정적인 접합을 위해 솔더볼 크기가 커야 했고, 구 모양 구조 때문에 넓은 공간을 차지했다. 간격이 좁으면 납땜 과정에서 녹은 솔더볼이 서로 달라...
문병로 서울대 컴퓨터공학과 교수는 25일 인공지능(AI) 챗GPT 같은 대규모언어모델(LLM)의 발전을 “(AI의) 은유와 추상의 혁명”이라고 말했다.문 교수는 이날 서울 중구 롯데호텔에서 열린 <2025 경향포럼> 강연에서 “사람은 세상을 있는 그대로 받아들이지 않는다. 보고 듣는 모든 것은 주관적으로 해석되고, 의미가 더해진다. 인공지능도 비슷하다”며 이같이 밝혔다.문 교수는 ‘트랜스포머 어텐션’이라는 AI 기술에 주목했다. 트랜스포머(인공신경망)는 문장 속 단어들이 서로 어떤 관계를 맺고 있는지 파악하는 기술이고, 어텐션은 기계가 ‘무엇을 집중해서 볼 것인가’를 배우도록 설계하는 기술이다.문 교수는 “(트랜스포머 어텐션은) 눈에 보이지 않는 수백 차원의 공간에 단어들을 배치하고, 단어들이 서로 얼마나 가까운지 계산하는 방식”이라고 말했다. 그는 “AI는 단어 사이의 관계를 찾아내고, 그 관계를 바탕으로 문장의 의미를 파악한다”며 “이 기술을 ‘공간의 추...

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